مواد و ساخت پیشرفته

سیستم‌های میکروالکترونیک مدرن و مؤلفه‌های آنها لزوما دستگاه‌های سه‌بعدی هستند که به‌منظور بهبود عملکرد آنها و کاهش هزینه‌ها، کوچک‌تر و سبک‌تر ساخته‌شده‌اند.
برای حفظ این روند، به مواد و فناوری‌های جدیدتری نیاز است که آزادی ساختاری بیشتری در سه بعد، نسبت به میکروالکترونیک‌های معمولی داشته باشند و نیز مسیرهای موازی ساخت آسان‌تری در عین حفظ سازگاری با روش‌های تولید فراهم کند.
خود مونتاژی پوسته‌های مسطح داخل معماری‌های پیچیده سه‌بعدی، فرصت‌های زیادی برای استفاده از قابلیت‌های میکروالکترونیک‌های لایه‌نازک در دستگاه‌ها و سیستم‌هایی با عملکرد بهتر و تراکم یکپارچگی بیشتر ارائه می‌دهد.
تحقیقات اخیر در این زمینه، با تمرکز روی اجزای ساخته‌شده از مواد خود مونتاژی سه‌بعدی، انجام شده و چشم‌اندازی از پتانسیل کاربرد آنها در دنیای میکروالکترونیک در آینده نشان داده شده است.
منبع:
Paper: “ 3D Self-Assembled Microelectronic Devices: Concepts, Materials, Applications, Daniil Karnaushenko etal., 12 September 2019, Advanced Materials Journal”.